云耀深維現(xiàn)根據(jù)微米級金屬3D打印技術(shù)推動了微米級零件加工及其應(yīng)用，本文就來詳細(xì)介紹云耀深維的零件加工案例及應(yīng)用都有哪些，望各位制造業(yè)能有所收獲。

云耀深維微米級加工的核心技術(shù)邊是微米級金屬3D打印技術(shù)，和傳統(tǒng)LPBF的最大區(qū)別在于層厚、精度、粗糙度、支撐結(jié)構(gòu)等都有所突破，如成型精度支持2-10微米、表面粗糙度08微米-2.8微米等，詳情可見我們的金屬3D打印技術(shù)頁面。

二、微米級加工能做什么？具體打印案例參考
·微型齒輪、微型聯(lián)軸器（僅毫米級尺寸）
這些結(jié)構(gòu)的特點是：
齒形鋒利，齒頂半徑微小
軸孔、鍵槽都能做到真實可用精度
不需要傳統(tǒng)滾齒、銑削、火花機(jī)等多工序加工
這類結(jié)構(gòu)在微型無人機(jī)、精密傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)等場景里非常常見。



·微流控金屬芯片/微腔道結(jié)構(gòu)
微米級金屬3D打印能夠打印非常細(xì)的腔道、內(nèi)流道。在這個產(chǎn)品中可看到：
壁厚薄
腔道一致性好
邊緣分明、熔池穩(wěn)定
光斑尺寸更小，細(xì)節(jié)分辨率更高（≥5µm）
可以用于：
微型換熱器、精密流量計、微型燃燒器、醫(yī)療器械內(nèi)部微結(jié)構(gòu)等。

·超細(xì)格柵結(jié)構(gòu)/微型支架（10°無支撐能力）
傳統(tǒng)金屬打印的痛點是：小于45°就必須加支撐，不然會塌。
但Micro-LPBF的10°無支撐讓很多微結(jié)構(gòu)變得可能。
例如：
醫(yī)療器械的微桁架
傳感器殼體內(nèi)部的輕量化結(jié)構(gòu)
精密光學(xué)組件周邊的微柵格
這些過去要靠蝕刻、微銑削甚至EDM（電火花）才能實現(xiàn)的東西，現(xiàn)在一體打印完成。



·超高表面質(zhì)量的形狀記憶合金（NiTi）
NiTi（鎳鈦合金）微結(jié)構(gòu)打印
光滑度提升，Ra可達(dá)0.8µm級
可用于醫(yī)療導(dǎo)絲、微型驅(qū)動部件、柔性執(zhí)行器等場景



·高溫合金（IN718、316L）微細(xì)零件
細(xì)長柱
薄壁件
小型功能件（如扣件、卡扣、定位柱）
這些材料在航空航天、工業(yè)傳動、精密機(jī)械中非常常見。

三、關(guān)于云耀深維的設(shè)備系列
PRECISION系列（Precision50/100/100-SP）
這是面向企業(yè)端做高精度零件的機(jī)型，特點包括：
相比傳統(tǒng)LPBF，精度和表面質(zhì)量大幅提升
針對高細(xì)節(jié)零件優(yōu)化
適用于小尺寸精密件的批量生產(chǎn)
特別是Precision50/100-S、100-SP，對應(yīng)不同平臺尺寸和精度需求。

RESEARCH系列（Micro-LPBF專用科研設(shè)備）
這是專門給科研院所、實驗室用的版本：
5µm級層厚
500°C高溫預(yù)熱
深度開放參數(shù)設(shè)置
多材料兼容

可整體換缸、無接觸換粉（避免材料污染）
這類系統(tǒng)非常適合大學(xué)、國家重點實驗室等做材料研究、結(jié)構(gòu)實驗。

PHOTON系列（掃描系統(tǒng)與微光斑）
采樣頻率≥300kHz
分辨率≥5µm
這是整個微米級成型能力的底層硬件基礎(chǔ)。

四、這些微米級加工適用的典型行業(yè)
·航空航天
典型零件：
小型渦輪葉片
微型噴嘴
傳感器殼體
精密緊固件



·醫(yī)療器械
微創(chuàng)手術(shù)器械
介入類導(dǎo)管連接件
微型骨科植入體
微型夾子、扣件
Ra≥0.8µm的表面質(zhì)量非常適合醫(yī)療要求。



·精密儀器&光學(xué)行業(yè)
適用結(jié)構(gòu)：
微型鏡架結(jié)構(gòu)
內(nèi)部輕量化桁架
高頻振鏡部件
微螺紋、細(xì)桿件

·新材料研究
得益于科研設(shè)備的開放參數(shù)&多材料打印：
梯度材料
多相材料
高熵合金探索
高溫合金預(yù)研

過去大家討論金屬3D打印，更多停留在“能成型復(fù)雜結(jié)構(gòu)”這類優(yōu)勢，以前必須靠進(jìn)口高端機(jī)床、微細(xì)加工設(shè)備才能做的零件，現(xiàn)在云耀深維可以直接打印出來，而且復(fù)雜度更高、成本更低、周期更短。